Với hơn 20 năm kinh nghiệm, chúng tôi cung cấp các giải pháp sơn phủ fluoropolymer có độ tinh khiết cao cho thiết bị ngành bán dẫn nhằm tăng cường khả năng chống ăn mòn, cải thiện hiệu suất sản xuất và giảm chi phí vận hành.

Các bộ phận vận chuyển và làm sạch wafer (bán dẫn) đóng vai trò quan trọng trong việc duy trì chất lượng sản phẩm suốt quá trình sản xuất. Những thiết bị này được dùng để loại bỏ tạp chất như bụi mịn, lớp oxit, kim loại lẫn, hợp chất hữu cơ, lớp hy sinh và dư lượng đánh bóng phát sinh trong các công đoạn sản xuất wafer, đóng gói và kiểm thử. Nếu không được xử lý đúng cách, các tạp chất này có thể làm giảm tỷ lệ thành phẩm, ảnh hưởng đến hiệu năng chip và tăng chi phí sản xuất.

• Chống ăn mòn
• Độ tinh khiết cao
• Chống tĩnh điện
• Ma sát thấp

Robot vận chuyển wafer
Được phủ fluoropolymer siêu sạch để ngăn ion kim loại xâm nhập trong quá trình vận chuyển wafer. Có thể phủ trên nền gốm. Tùy chọn chống tĩnh điện có sẵn để đáp ứng yêu cầu ESD đặc biệt.

Máy đánh bóng hai mặt chính xác cao
Được dùng trong các ứng dụng như nền chất nền bán dẫn, bóng bán dẫn và quang học chính xác. Các bộ phận quan trọng được phủ PFA độ tinh khiết cao nhằm chống ăn mòn, hạn chế nhiễm kim loại, và chịu được hóa chất mạnh như axit, bazơ, dung môi hữu cơ.

Bộ điền khiển gắp thạch anh
Bảo vệ các vật liệu như thạch anh khỏi hóa chất mạnh, đặc biệt là axit hydrofluoric. Lớp phủ có đặc tính kỵ nước và kỵ dầu xuất sắc, giảm thiểu sự nhiễm bẩn từ dung dịch làm sạch. Phù hợp với phạm vi nhiệt độ rộng từ -180°C đến 260°C.

Thiết bị đánh bóng wafer

Dụng cụ lắp đặt được phủ PFA